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“IBL汽相回流焊”参数说明
| 品牌： | IBL | 类型： | 汽相回流 |
| 电流： | 直流 | 作用对象： | PCB SMT |
| 产量： | 100 |
“IBL汽相回流焊”详细介绍
产品介绍
IBL汽相回流焊是由德国IBL公司生产的。IBL公司是一家专业研究和生产汽相回流焊的公司，十多年来IBL公司以其高质量、高性能的产品和独特的高可靠焊接技术，占有国际上90％以上的市场。
IBL公司通过一套严格的质量检验程序，对产品质量进行全面的控制，其产品通过了ISO 9001 质量认证体系，已获得多项技术专利。 IBL 公司致力于研发军工电子PCB板高精度、高密度、超大规模SMT器件焊接技术，提供SLC系列、BLC系列、LV系列单机式、在线式汽相回流焊机，并广泛应用于各国航空航天、电子通信等军工电子领域。
汽相回流焊工作原理
利用PCB板托盘有规律的运动，经过红外预热，进入隔离区进一步预热，然后将被加热对象逐层依次进入加热层。由于主加热器位于底部，因此从工艺腔体底部到顶部相对于不同的高度会产生一定温差。加热过程会利用温差在腔体内的不同高度形成不同的温度而分成不同的温区，共计20个温区。这些不同的温区，用以完成被加热对象焊接前的加热过程，达到精密调整工艺曲线加热的温度，达到PCB板和元器件都被充分的加热，进行浸润的准备工作。被加热对象在汽相层内进行浸润焊接，进行充分的热交换。在热交换过程中，蒸汽中的热量被交换到温度相对较低的被加热对象中，热量被交换走的部分蒸汽，冷凝成液体，流回主加热槽，主加热槽体下的电加热器会不断提供汽相液沸腾所需要的热能。由此周而复始，直至被加热对象的温度与汽相液蒸汽的温度完全一致，与此同时，要在汽相液表面重新形成一层稳定的汽相层为止。因为汽相层中不同位置的温度是一致的，即汽相液的沸点，因此，不会产生加热过度的情况。
汽相液的沸点是人为设定、选择的，可由使用者根据被加热对象所需温度而事先选择（例：37/63晶化温度183℃的焊接材料可选用215℃沸点的汽相液），厂家提供多种不同温度（150℃-276℃之间）多种规格的汽相液选择。汽相液沸腾后的蒸汽的密度大于空气，因此会在汽相液表面上方形成一层稳定的沉于空气底部的汽相层，而汽相液是一种惰性的介质，从而为被加热对象提供一个惰性气体环境，能够完全避免氧化现象。
汽相回流焊工作流程
1 PCB板在红外预热区预热上部后，被输送到汽相回流工作区，由汽相层对PCB板底部进行预热
2 当PCB板被输送到汽相层中，加热开始了，热量会从汽相传导到PCB板上，而加热温度不会高于汽相液沸点的温度
3 热量通过汽相液蒸汽的冷凝传给PCB板，因为汽相层的气体惰性很强，所以在加热过程中，PCB板不会被氧化。
4 加热过程中，PCB板任何部位的温度是完全相同的，即使长时间加热，这个温度也不超过汽相液的沸点温度，因此，不会出现加热温度过高的问题。
5 PCB板离开加热工作区后，PCB板上的冷凝液体将流回汽相液槽内。由于液体会很快蒸发，所以PCB板取出前已经干燥。
IBL汽相回流焊是由德国IBL公司生产的。IBL公司是一家专业研究和生产汽相回流焊的公司，十多年来IBL公司以其高质量、高性能的产品和独特的高可靠焊接技术，占有国际上90％以上的市场。
IBL公司通过一套严格的质量检验程序，对产品质量进行全面的控制，其产品通过了ISO 9001 质量认证体系，已获得多项技术专利。 IBL 公司致力于研发军工电子PCB板高精度、高密度、超大规模SMT器件焊接技术，提供SLC系列、BLC系列、LV系列单机式、在线式汽相回流焊机，并广泛应用于各国航空航天、电子通信等军工电子领域。
汽相回流焊工作原理
利用PCB板托盘有规律的运动，经过红外预热，进入隔离区进一步预热，然后将被加热对象逐层依次进入加热层。由于主加热器位于底部，因此从工艺腔体底部到顶部相对于不同的高度会产生一定温差。加热过程会利用温差在腔体内的不同高度形成不同的温度而分成不同的温区，共计20个温区。这些不同的温区，用以完成被加热对象焊接前的加热过程，达到精密调整工艺曲线加热的温度，达到PCB板和元器件都被充分的加热，进行浸润的准备工作。被加热对象在汽相层内进行浸润焊接，进行充分的热交换。在热交换过程中，蒸汽中的热量被交换到温度相对较低的被加热对象中，热量被交换走的部分蒸汽，冷凝成液体，流回主加热槽，主加热槽体下的电加热器会不断提供汽相液沸腾所需要的热能。由此周而复始，直至被加热对象的温度与汽相液蒸汽的温度完全一致，与此同时，要在汽相液表面重新形成一层稳定的汽相层为止。因为汽相层中不同位置的温度是一致的，即汽相液的沸点，因此，不会产生加热过度的情况。
汽相液的沸点是人为设定、选择的，可由使用者根据被加热对象所需温度而事先选择（例：37/63晶化温度183℃的焊接材料可选用215℃沸点的汽相液），厂家提供多种不同温度（150℃-276℃之间）多种规格的汽相液选择。汽相液沸腾后的蒸汽的密度大于空气，因此会在汽相液表面上方形成一层稳定的沉于空气底部的汽相层，而汽相液是一种惰性的介质，从而为被加热对象提供一个惰性气体环境，能够完全避免氧化现象。
汽相回流焊工作流程
1 PCB板在红外预热区预热上部后，被输送到汽相回流工作区，由汽相层对PCB板底部进行预热
2 当PCB板被输送到汽相层中，加热开始了，热量会从汽相传导到PCB板上，而加热温度不会高于汽相液沸点的温度
3 热量通过汽相液蒸汽的冷凝传给PCB板，因为汽相层的气体惰性很强，所以在加热过程中，PCB板不会被氧化。
4 加热过程中，PCB板任何部位的温度是完全相同的，即使长时间加热，这个温度也不超过汽相液的沸点温度，因此，不会出现加热温度过高的问题。
5 PCB板离开加热工作区后，PCB板上的冷凝液体将流回汽相液槽内。由于液体会很快蒸发，所以PCB板取出前已经干燥。
