“led线路板生产厂家_ 高端电路板_ 陶瓷线路板”参数说明
是否有现货: | 是 | 阻燃特性: | V2 |
类型: | 刚性线路板 | 材料: | 复合 |
介电层: | FR-4 | 型号: | 氧化铝陶瓷电路板 |
规格: | 根据客户定制 | 商标: | 斯利通 |
包装: | 全新 | 尺寸: | 1.0mm |
产量: | 1000 |
“led线路板生产厂家_ 高端电路板_ 陶瓷线路板”详细介绍
陶瓷电路板基本说明:
采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权。
陶瓷电路板适用范围:
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域,同时我们可以根据用户需求提供定制化的产品。
陶瓷电路板性能特点:
(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
(4)绝缘性好;
(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
(7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
(10)三维基板、三维布线。
陶瓷电路板技术参数:
热导率:氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)
结合力:最大可达45MPa
热膨胀系数:与常用的LED芯片相匹配
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用;
绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度:1μm~1mm内可调
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
陶瓷电路板售后服务:感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。
采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权。
陶瓷电路板适用范围:
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域,同时我们可以根据用户需求提供定制化的产品。
陶瓷电路板性能特点:
(1)更高的热导率和更匹配的热膨胀系数;
(2)更牢、更低阻的导电金属膜层;
(3)基板的可焊性与耐焊性好,使用温度范围广;
(4)绝缘性好;
(5)导电层厚度在1μm~1mm内可调;
(6)高频损耗小,可进行高频电路的设计和组装;
(7)可进行高密度组装,线/间距(L/S)分辨率最大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化;
(8)不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长;
(9)铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用。
(10)三维基板、三维布线。
陶瓷电路板技术参数:
热导率:氧化铝陶瓷的热导率(15~35 W/m.k)
结合力:最大可达45MPa
热膨胀系数:与常用的LED芯片相匹配
可焊性:可在260℃多次焊接,并可在-20~80℃内长期使用;
绝缘性:耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度:1μm~1mm内可调
高频损耗:小,可进行高频电路的设计和组装
线/间距(L/S)分辨率:最大可达20μm
有机成分:不含有机成分,耐宇宙射线
氧化层:不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用
陶瓷电路板售后服务:感谢您选购本公司陶瓷电路板,本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。