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半导体材料(XPT4863)

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最后更新: 2017-08-08 13:28
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“半导体材料(XPT4863)”参数说明

型号: XPT4863 产量: 100000

“半导体材料(XPT4863)”详细介绍

  XPT4863是一款双音桥音频功率放大器芯片,采用5.0V电源供电;在THD+N小于1.%情况下,能为一个4Ω的负载(Note 1)提供2.2W的功率或3Ω的负载(Note 2)提供2.5W的功率。此外,当接立体耳机时,芯片可以单终端工作模式驱动立体耳机。XPT4863双通道音频功率放大器是为需要输出高质量音频功率的系统设计的,它采用表面贴装技术,只需少量的外围设备,便使系统具备高质量的音频输出功率。XPT4863采用双通道设计使芯片具有了桥式联接扬声器放大和单终端立体耳机放大两种工作模式,简化了音频系统的外围电路设计。XPT4863采用外部控制的低功耗关断模式,立体耳机放大模式,及内部热敏关断保护机制。并利用电路的特性减小噪声(滴答声与爆裂声)和失真度。
  
  主要技术规格 1.THD+N 为1.0%时的输出功率 3Ω(XPT4863MTE)2.5W(标准)4Ω(XPT4863MTE)2.2W(标准)8Ω(XPT4863)1.1W(标准)2.单端模式,负载为32Ω,输出功率为75mW时,THD+N≤0.5%。3.关断漏电流0.7μA(典型)4.工作电压 2.0V〜5.0V 5.完全兼容LM48633特性 1.立体耳机功放模式;2.噪声(滴答声和爆裂声)抑制电路;3.整体增益稳定;4.热敏关断保护电路;5.裸露的DAP封装,SOP−16/DIP−16/TSSOP−16/TSSOP−20封装。
  
  鼎诚宇科技有限公司专业销售迷你音箱IC、电源IC、车载DVD IC、安防IC
  
  我司专业承接语音IC设计、IC开发。

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