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“厂家直销硅烷偶联剂KH-550/KH-560/KH-570/KH-792”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | 国际认证 |
| 品名： | 化学添加剂 | 形态： | 液状 |
| 型号： | kh-550/560/570/792 | 规格： | 25KG |
| 商标： | OEM | 包装： | 胶桶 |
| 含量： | 99% | 产量： | 690000 |
“厂家直销硅烷偶联剂KH-550/KH-560/KH-570/KH-792”详细介绍
三甲氧基硅烷 KH-560简介
KH-560硅烷偶联剂，γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，是一种环氧官能团硅烷，作为粘接促进剂广泛应用于硫化物、氨基甲酸乙酯、环氧、丙烯酸填充剂、密封剂和粘接剂。
中文名称：3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷分子式： CH20CHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3典型的物理特性CAS NO: 2530-83-8外观无色透明液体密度（ρ 20℃，g/cm3） 1.055~1.075折光率 1.425~1.4300纯度%， ≥97.0分子量 236.4溶解性 KH-560硅烷偶联剂可溶于水，并与水起水解反应放出甲醇。可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族、酯类等（5%以下用量时）。用途
KH-560硅烷偶联剂的用途：
1.主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理,还用于粘接剂中以增加粘接性能,它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。
2.提高无机填料﹑底材和树脂的粘合力,从而提高复合材料的机械性能、电气性能,并且在湿态下有较提高的保持率。
3.此产品作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉。
4.此产品适用于填充石英的环氧密封剂,填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
5.此产品还可以改善双组分环氧密封剂的粘合力。改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
6.增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电气性能。u 硅烷偶联剂kh-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或 增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。u 增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。u KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。u 免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。u 本产品可改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。
KH-560硅烷偶联剂，γ-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷，是一种环氧官能团硅烷，作为粘接促进剂广泛应用于硫化物、氨基甲酸乙酯、环氧、丙烯酸填充剂、密封剂和粘接剂。
中文名称：3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷分子式： CH20CHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3典型的物理特性CAS NO: 2530-83-8外观无色透明液体密度（ρ 20℃，g/cm3） 1.055~1.075折光率 1.425~1.4300纯度%， ≥97.0分子量 236.4溶解性 KH-560硅烷偶联剂可溶于水，并与水起水解反应放出甲醇。可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族、酯类等（5%以下用量时）。用途
KH-560硅烷偶联剂的用途：
1.主要用来改善有机材料和无机材料表面的粘接性能，如玻璃钢中的玻璃纤维和塑料、橡胶、油漆、涂料中的硅质填料等材料的处理,还用于粘接剂中以增加粘接性能,它所适应的树脂包括环氧、酚醛、三聚氰胺、聚硫化物聚氨酯、聚苯烯等。
2.提高无机填料﹑底材和树脂的粘合力,从而提高复合材料的机械性能、电气性能,并且在湿态下有较提高的保持率。
3.此产品作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、玻璃微珠、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、铝粉、铁粉。
4.此产品适用于填充石英的环氧密封剂,填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
5.此产品还可以改善双组分环氧密封剂的粘合力。改善丙烯酸胶乳、密封剂、聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
6.增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电气性能。u 硅烷偶联剂kh-560是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或 增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用于无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。u 增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力。u KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。u 免除了对多硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。u 本产品可改进含水丙烯酸胶乳嵌缝胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。在有机调色剂中，改善粘合剂的兼溶性，分散性和流动性。
