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“仁德OEM/ODM电路板组装，SMT贴片加工”参数说明
| 加工方式： | 任何方式 | 生产线数量： | 6条SMT产线 |
| 日加工能力： | 20000点/小时 | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 不支持 |
“仁德OEM/ODM电路板组装，SMT贴片加工”详细介绍
基本介绍
仁德OEM/ODM电路板组装，SMT贴片加工
| Brand | Lindesk |
| Place of origin | Jiangsu, China(Mainland) |
| Base Material | FR-4 |
| Assembly Capability | SMT/DIP |
| Maximum Panel size | 300*350mm |
| Layers | as your order |
| Solder type | Wave soldering, Manual welding |
| Test | AOI test, X-Ray Inspection |
| Sample | Available |
| Service | OEM/ODM |
实拍图
仁德拥有国际先进的印刷机、多功能贴片机、自动光学检测机、回流炉、波峰焊、自动插件机。可提供以下服务：EMS——OEM/ODM、SMT加工、DIP加工、组装、测试、包装、仓储、关务物流服务、物料采购、维修、售后服务等。
SMT拥有高、中、低速不同配置的生产线6条，满足不同客户的SMT加工需求，可以承接手机、机顶盒、路由器等各种无线互联通信类产品，以及各类工控设备、家电、小型电器等3C消费类产品的SMT加工。
AOI：公司配备先进的AOI自动光学检测仪2台。
DIP：公司配置2条DIP波峰焊生产线，可满足各种板宽和规格的插件加工需求。
特写图
颜色系列图
尺寸参考图
定制说明
采购须知
交货时间:
PCB板、钢网、元器件等所有材料到齐开始计算时间,本公司24小时服务生产客户需提供的材料:
1、相关工程文件如实物图片、丝印图、Gerber文件需要有自带的元件坐标文件，PCB文件、与电子档BOM、代工方式、代工要求，注意事项等；
2、钢网资料(PCB文件)或钢网自带(本公司是用全自动印刷机，钢网尺寸要求是 550*650cm或73.7*73.7cm的激光钢网)；
3、元器件材料附BOM表(元器件由客户提供:所有要贴片的元器件，整盘的片阻片容要有5%的损耗料，如是散料要有20%的损耗料，IC类芯、片IC类芯片可以不考虑损耗)；
4、我公司为全过程ROHS(无铅环保)制程，普通工艺的原料请说明，以便我司控制制程；
5、线路板尺寸：加工最小尺寸（50mm*100mm与最大尺寸250mm*500mm），超过最小或最大尺寸需要拼版处理或是要与我们确认是否可以用其他方式解决。
PCB板、钢网、元器件等所有材料到齐开始计算时间,本公司24小时服务生产客户需提供的材料:
1、相关工程文件如实物图片、丝印图、Gerber文件需要有自带的元件坐标文件，PCB文件、与电子档BOM、代工方式、代工要求，注意事项等；
2、钢网资料(PCB文件)或钢网自带(本公司是用全自动印刷机，钢网尺寸要求是 550*650cm或73.7*73.7cm的激光钢网)；
3、元器件材料附BOM表(元器件由客户提供:所有要贴片的元器件，整盘的片阻片容要有5%的损耗料，如是散料要有20%的损耗料，IC类芯、片IC类芯片可以不考虑损耗)；
4、我公司为全过程ROHS(无铅环保)制程，普通工艺的原料请说明，以便我司控制制程；
5、线路板尺寸：加工最小尺寸（50mm*100mm与最大尺寸250mm*500mm），超过最小或最大尺寸需要拼版处理或是要与我们确认是否可以用其他方式解决。
