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产品:1.5MM--70UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基...
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广州铭基电子实业有限公司
CS-1200M2W铝基板特性:具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度,延长产寿命应用范围:ESP:电子动力转向器汽车电子设备:点火器、电压调节器、自动安全控制系统、交流变换器计算机设备:电源装置、软盘驱动器、CPU电源:开关调节器、转换开关、DC...
宝应县鑫佳电工绝缘材料厂
DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)无卤素金属基覆铜箔层压板特点*高散热性能(2.0W,5.0W,8.0W/m.K)*良好的金属粘合强度*优异的耐热性应用*LED背光模组*LED照明*电源等采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm、105μm、140μm、175μm基板厚度:0.2-5.0mm板面尺寸:36"x48",38"x48",40"x48",42"x...
CS-AL-88/89AD3(3W/m℃)特性:具有良好的导热性、电气绝缘性能佳具有机械加工性能及更好的机械耐久力采用SMT表面贴装技术可降低产品运转速度,延长产寿命应用:照明:LED外墙照明、LED舞台灯饰照明、马路LED灯饰照明、家用LED照明、办公室LED照明汽车电子设备:点火器、电压调节器、自动安装控制系统、交流变换器计算机设备:电源装置、软盘驱...
AET-F142高Tg170℃FR-4覆铜板产品特性1、Tg≥170℃(DSC)2、优良的尺寸稳定性3、良好的电器性能和机械性能4、UV-Blocking/AOI兼容应用领域1、常规电子电器产品2、电脑、通讯设备、办公室自动化、汽车等电子电器产品3、8层以下多层电路板芯板采购规格铜箔厚度:18μm、35μm、70μm...
S2130/S2130JB通用型CEM-3环氧玻纤复合层压板特点*可冲孔加工,钻孔加工钻头使用寿命更长*优异的电性能*PTH可靠性同FR-4相当应用*仪器仪表、信息家电、汽车家电、自动控制器、游戏机等。采购规格铜箔厚度:18-105μm等基板厚度:0.63-3.2mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材...
产品:1.0MM--35UM/导热系数足1.5W普导1060铝高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领先的技术力量,高效稳定的产品质量,用心快速的营销服务,得到全球客户的高度认可与赞赏!我们拥有国际领先的金属基板材生产线,建有近3000平米的标准...
用铝碳化硅代替金属外壳,散热性能与Cu/W相当,比Fe/Ni合金(Kovar)优异,并可减重30% 到 80%...
西安创正新材料有限公司
材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.2mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于广州市花都区,是专注于铝基覆铜板生产企业!我们拥有业界领...
IT-140GTC/IT-140GBS无卤中TgFR-4覆铜板及半固化片特点*无卤素*94V-0阻燃等级*Tg140℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*通讯设备、记忆模组、电脑、仪器仪表、LCD、网络设备、汽车电子等。采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm基板厚度:0.05-3.5m...
产品:1.2MM--35UM/导热系数2.0W3#热轧材质:铝基覆铜板保护膜:低温、中温、高温保护膜表面工艺:氧化处理厚度:1.6mm常规尺寸:1200×1000mm高散热性,电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良;产品已通过ROHS认证,UL认证,材料为无卤素绿色环保材.公司简介广州市铭基电子实业有限公司,位于...
DS-7409HG(GE)/7409HGB(GE)无卤素和无磷封装基板材料特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*很好的冲型特性*低吸水性*高Tg220℃应用*覆晶载板BGA,BOC采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.04-0.8mm板面尺寸:36"x...
应用领域:1.用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板,具有优异的散热性,实现电路组装的高可靠性和长寿命性。2.用于制作电路与外壳一体化组装,实现电路组装的短、小、轻、薄化。3.用于制作需要进行导磁回路的电路组装中。如无刷直流微特电机的电路基板。4.用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装,克服陶瓷基板的脆性,提高可加工性。5.适合绿色环保...
东莞市立科电子材料有限公司
AET-1000系列通用型高导热铝基板产品特征1、热阻小,散热性优异(1.0~4.0W/m.K可选)2、UL94V-0阻燃3、耐漏电起痕指数大于600V4、板面平整,机械强度高5、尺寸稳定,加工性能好6、良好的电磁屏蔽性7、符合RoHS标准产品应用广泛应用于工业电源设备,通讯电子设备,汽车、摩托车点火器、调节器,大功率L...
S1000-2M高Tg低CTE无铅兼容FR-4覆铜板特点:*无铅兼容FR-4板材*高耐热性*TG180℃(DSC),UVBlocking和AOI兼容*较低的Z-CTE值*优异的通孔可靠性*优异的Anti-CAF性能*低吸水率应用:*用于厚铜、厚径比较大结构的高多层印制线路板材*用于计算机与通讯设备*工业控制用高档仪器仪表、路由器等采购规格:铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等...
IT-158GTC/IT-158GBS中Tg多功能FR-4环氧玻璃布层压及PP片性能:1,高Tg150℃(DSC)2,优异的耐热性3,良好的CAF性能4,无铅兼容,符合RoHS指标要求5,适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6,易加工应用:1,多层和HighLayerPCB2,汽车电子2,背板3,服务器和网路设备4,通讯设备5,数...
公司生产的金属覆铜板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能及磁力性能,广泛用于混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、大电流设备等领域,特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。 公司...
廊坊中晶电子科技有限公司
S1150G无卤素高性能、中TgFR-4环氧玻璃布层压板特点*无卤素、无锑、无红磷*94V-0阻燃等级*Tg150℃(DSC)*优异的可靠性*优异的PTH性*优异的CAF阻抗性(耐离子迁移)*适合无铅制程应用领域*手机、移动电子设备、电脑、LCD/PDP、自动化设备、仪器仪表、通讯、网络设备、汽车电子等。采购规格铜箔厚度:12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基...
DS-7409HG/7409HGB无卤素,无磷FR-4环氧玻纤覆铜板特点为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数(lowCTE)、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。*无卤素,无红磷*低热膨胀率13ppm*高弹性模数*高Tg240℃*紫外线屏蔽,适用于自动光学检测(AOI)应用*PBGA,BoC,CSP,FCBGA,FCCSP等采购规格:铜...
公司生产的金属覆铜板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能及磁力性能,广泛用于混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、大电流设备等领域,特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。 公司产品已获得UL认证,UL档案号:E468394,...
1.5MM--70UM/ 导热系数2.0W 3#热轧
CS-1200M 2W铝基板
DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)无卤高导热铝基覆铜板
CS-AL-88/89 AD3 3W铝基板
AET-F142高Tg170℃ FR-4覆铜板
S2130/S2130JB 通用型CEM-3覆铜板
1.2MM--35UM/ 导热系数足1.5W 普导 1060铝
铝碳化硅产品